制剂在0.1M盐酸中崩解不好
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原料量占比教大70%以上，粘合剂HPC,8-10%,崩解剂羧甲淀粉钠和交联羧甲基纤维素钠，其他微晶。两种崩解剂内外加各种比例都尝试了，就0.1M盐酸不崩，其他介质中崩解剂任意常规比例都没问题。原料药在0.1M中溶解度极大。大家有什么建议。
最可能是HPC，你可以换个粘合剂，或者用量降很低试一试。如果换粘合剂或者用量降很低崩解没问题，那你就懂了
原料药是不是在低ph不太好溶，可以吧MCC换成水溶性的填充剂试一下
这分明是原料料与HPC在盐酸介质中同时大量溶解，造成片子表面粘度过大，水分难以进入到片子内部造成的。兄可试一下加点二氧化硅（超细或胶态级别）试下，可能有效果。
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