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高密度胃腺癌组织芯片附WHO Grade,TNM和Stage

分期D1980201
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  • 190例胃腺癌及10例匹配远端胃组织
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  • 2026年01月24日
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      中科光华(西安)智能生物科技有限公司

    • 服务名称

      组织芯片


    组织芯片tissu microarray,TMA)与基因芯片、蛋白质芯片及细胞芯片等一样,属于一种特殊、新型的生物芯片,是一种新型的高通量、多样本的研究工具。它将数十个甚至上千个不同个体的组织标本集成在一张固相载体上,为医学分子生物学提供了一种高通量、大样本以及快速的分子水平的分析工具。研究者一次可有效利用成百上千份自然或出于疾病状态下的组织标本来研究特定基因及其所表达的蛋白质与疾病之间的相关关系,对于疾病的分子诊断,预后指标和治疗靶点的定位,抗体和药物的筛选等方面均有十分重要的实用价值。

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    芯片编号: D1980201
    芯片说明: 高密度胃腺癌组织芯片,附WHO Grade,TNM和Stage分期
    样本描述: 190例胃腺癌及10例匹配远端胃组织
    取样方式: 一例一点
    点数: 198
    例数: 190
    点样直径: 1.0mm
    组织固定方式: 中性福尔马林固定24h
    QA/QC IHC
    应用
     
    常规组织学操作包括免疫组织化学(IHC)和原位杂交(ISH),
    可以在我们的技术支持页面找到操作流程。
    注意事项
     
    1. 收到产品后请在保存,并在3个月内使用;
    2. 请在实验前60°烤片30分钟;
    3.请选择温和的修复方式,以免造成组织脱落。

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    图标文献和实验
    该产品被引用文献
    胃癌组织中 FOXP3在不同部位表达与临床病理特征 及预后的相关性
    摘要:目的 探讨 FOXP3细胞在胃癌不同部位表达与临床病理特征的相关性及预后的影响。方法 收集胃癌手术切除标本
    268例,制作组织芯片,采用免疫组化法检测 FOXP3在癌周和癌巢的表达,分析 FOXP3在癌周及癌巢表达与临床病理特征的
    相关性及患者生存期的关系,采用双色免疫荧光法检测 FOXP3CD4的共表达情况。结果 癌周 FOXP3高表达者病死率
    显著低于低表达者(=001);癌周 FOXP3表达与患者的生存期呈正相关(=002)。癌巢 FOXP3表达与患者的生存期无
    相关性;癌周 FOXP3表达与 CD4表达呈显著的正相关(=0001);双色免疫荧光检测显示癌周 FOXP3细胞与 CD4细胞存
    在共表达。结论 FOXP3/CD4免疫细胞多出现在癌周,癌周 FOXP3细胞可作为预测胃癌患者预后的生物学标志物。
    关键词:胃肿瘤;肿瘤微环境;FOXP3Treg;异质性;组织芯片
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    • 组织芯片的制备技术

      1 000个组织标本。一般按照样本数目的多少,将组织芯片分为低密度芯片(~200点)、中密度芯片(200~600点)和高密度芯片(~600点)。常用的组织芯片含有组织标本的数目在50~800个。 按常规切片方法进行连续切片,平均每个微阵列蜡块可以切片100~200张(厚度4—8/im)。每切40张应取1张进行HE染色,以鉴别组织学类型是否仍具代表性。 可选用“辅助切片胶带转移”系统(包括胶膜、光胶玻片和紫外线灯等)进行制片。其使用过程是,将配套胶膜平整地黏附于组织芯片蜡块表面,切片刀在胶带

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