CMK-3

有序介孔碳材料CMK-03

技术指标:
CMK-3宏观下为黑色粉末，在高倍下为呈短棒状或面包圈形状，形貌相对固定，粒子平均长度可达1.0 µm， 宽度为500-600 nm左右, 纯度>99.6%。

Sample	比表面(m2/g)	孔径 (nm)	孔体积(cm3/g)	微孔体积(cm3/g)
CMK-3	900	3.8-4	1.2-1.51	0.29

应用领域：
1. 催化剂载体； 2. 电容器电极；3. 药物负载；4. 纳米反应堆；5. 大分子吸附；6. 生物传感器；7. 储能和储H2的载体
简介:
介孔碳是一类新型的非硅基介孔材料，具有巨大的比表面积和孔体积，非常有望在催化剂载体、储H2材料、电极材料等方面得到重要应用，因此受到人们的高度重视。此外介孔材料制得的双电层电容材料的电荷储量高于金属氧化物粒子组装后的电容量，更远高于市售的金属氧化物双电层电容器。与纯介孔硅材料相比，介孔碳材料表现出特殊的性质，有高的比表面积，高孔隙率；孔径尺寸在一定范围内可调；介孔形状多样，孔壁组成、结构和性质可调；通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性；合成简单、易操作、无生理毒性。它的诱人之处还在于其在燃料电池，分子筛，吸附，催化反应，电化学等领域的潜在应用价值。近年来，介孔材料科学已经成为国际上跨化学、物理、材料、生物等学科交叉的热点研究领域之一，更成为材料科学发展的一个重要里程碑。