PDMS薄膜、PDMS芯片

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一、产品说明

     PDMS有机硅薄膜属于一种高分子弹性聚合物薄膜，以聚二甲基硅氧烷为原料经特殊工艺制备。由于聚二甲基硅氧烷材料的特性，赋予了PDMS薄膜一定特异性能。永久弹性、低杨氏模量、优异的气体透过性、化学稳定性、热稳定性、低温柔韧性（-60~200℃保持优异性能）、全透明性、生物相容性。由于PDMS薄膜具备以上很多有机/无机薄膜无法同时具备的特殊性能，使得该产品在最近几年成为人们重点的研究对象。

二、产品技术指标

  

膜厚度	20~200μm
硬度(邵氏A)	50
断裂伸长率（%）	300~1000
抗撕强度（KN/m）	＞12
透光率（%）	>95（2mm）
介电强度（kv/mm）	12
介电常数1MHz	2.7
水汽透过率（20μm）	2900g/m2/24h
（50μm）	1200g/m2/24h
（100μm）	800g/m2/24h
透气系数P/I（N2）	250
（O2）	500
（CO2）	2000

 

 

三、应用实例

      生物芯片、微流控芯片、薄膜传感器柔性衬底、薄膜电容器介电材料、电活性聚合物材料、可穿戴智能电子产品、复合功能膜制备等

 

四、产品特性

1、有机硅薄膜生物相容性较好，对人体无害，属安全环保产品；

2、有机硅薄膜较为柔软，贴附性较好，触感舒适；

3、薄膜具备永久弹性，在拉伸一定长度后（只要不拉断），薄膜均会恢复原来形状，不会有明显形变变化；

4、伸长率较好，300~1000%范围内

5、产品介电绝缘性较好，是制备智能柔性电子产品的柔性衬底的最佳选择；

6、薄膜具备高透气型，类似人体皮肤，是制备机器人、透气型创可贴（疤痕贴）、气体分离的最佳选择。