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DNA RePAir PCR Array DNA修复基因表达

PCR芯片
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    DNA修复基因表达PCR芯片可用于研究编码DNA损伤修复酶的84个关键基因的表达。此芯片代表的基因参与碱基切除、核苷酸切除、不匹配、双链解旋和其他修复过程。利用该芯片研究者即能够利用该芯片简单可靠地同时检测与DNA修复相关的基因表达。
    Base Excision RePAir (BER): APEX1, APEX2, CCNO, LIG3, MPG, MUTYH, NEIL1, NEIL2, NEIL3, NTHL1, OGG1, PARP1, PARP2, PARP3, POLB, SMUG1, TDG, UNG, XRCC1.
    Nucleotide Excision RePAir (NER): ATXN3, BRIP1, CCNH, CDK7, DDB1, DDB2, ERCC1, ERCC2, ERCC3, ERCC4, ERCC5, ERCC6, ERCC8, LIG1, MMS19, PNKP, POLL, RAD23A, RAD23B, RPA1, RPA3, SLK, XAB2, XPA, XPC.
    Mismatch RePAir (MMR): MLH1, MLH3, MSH2, MSH3, MSH4, MSH5, MSH6, PMS1, PMS2, POLD3, TREX1.
    Double-Strand Break (DSB) RePAir: BRCA1, BRCA2, DMC1, FEN1, LIG4, MRE11A, PRKDC, RAD21, RAD50, RAD51, RAD51C, RAD51B, RAD51D, RAD52, RAD54L, XRCC2, XRCC3, XRCC4, XRCC5, XRCC6.
    Other Genes Related to DNA RePAir: ATM, ATR, EXO1, MGMT, RAD18, RFC1, TOP3A, TOP3B, XRCC6BP1.

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    • DNA芯片

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    • 这几类 PCR 技术你知道吗?

      一、热启动 PCR 热启动 PCR 是除了好的引物设计之外,提高 PCR 特异性最重要的方法之一。尽管 Taq DNA 聚合酶的最佳延伸温度在 72℃,聚合酶在室温仍然有活性。因此,在进行 PCR 反应配制过程中,以及在热循环刚开始,保温温度低于退火温度时会产生非特异性的产物。这些非特异性产物一旦形成,就会被有效扩增。在用于引物设计的位点因为遗传元件的定位而受限时,如 site-directed 突变、表达克隆或用于 DNA 工程的遗传元件的构建和操作,热启动 PCR 尤为有效。 限制

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