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- 将组氨酸和精氨酸偶联在聚酰胺树状大分子上，增强了细胞穿透性和内涵体逃逸能力，提高基因递送效率，同时具有良好的生物相容性和低毒性。
- 广州
- 2025年12月30日
企业认证
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- 详细信息
- 文献和实验
- 技术资料
- 提供商：
深圳市魅罗科技有限公司
- 服务名称：
聚合物纳米粒定制
- 规格：
10mg/ml
组氨酸和精氨酸修饰PAMAM树枝状大分子
关键产品信息
产品名称：组氨酸和精氨酸偶联聚酰胺树状大分子（PAMAM）
目 录 号：ML-定制
产品说明：纳米生物材料 PAMAM 树状大分子具有独特的性能其纳米级超微小体积可以携载药物、基因等通过任何毛细血管到达靶部位并进入组织间隙被细胞吸收因此是一种理想的导向载体。PAMAM 树状大分子有强大的包容空间和大量的末端功能团它可以与许多药物作用从而达到增溶、增效、缓释、控释的目的‚降低药物不良反应提高治疗指数。组氨酸是一种含有咪唑基团的氨基酸，在弱酸性条件下可以发生质子化。精氨酸是一种具有较强细胞穿透能力的氨基酸，常被用于细胞穿膜肽（CPPs）的设计中。其带正电荷的胍基能够与细胞膜的负电荷相互作用，促进载体跨越细胞膜，帮助基因或药物进入细胞。将组氨酸和精氨酸偶联在聚酰胺树状大分子上，增强了细胞穿透性和内涵体逃逸能力，提高基因递送效率，同时具有良好的生物相容性和低毒性。
表面修饰：可定制表面修饰多肽、甘露糖、蛋白、抗体和其他靶向分子
核 酸：可定制其它阳离子脂质体负载各种核酸
表 征：根据实际需要提供粒径、电位、载药率、包封率、电镜图、稳定性试验和释药曲线等
魅罗科技（MeloPEG）:
CGN肽和Tet1肽修饰PEG化的聚［２-(Ｎ,Ｎ-二甲基氨基)甲基丙烯酸乙酯］
聚合物载体递送siRNA
siRNA和转运蛋白OmpA修饰的PEG化磁铁矿纳米颗粒
环状 RGD 肽修饰的PEG - PLGA纳米颗粒负载的GMO 和 miR - 29b
乳糖酸LA修饰负载索拉非尼SO和VEGF靶向的siRNA(SiVEGF)介孔二氧化硅纳米粒
HCSP4多肽修饰的脂质体包载miR101和阿霉素DOX
聚乙烯亚胺PEI功能化GSK3β siRNA附着于PEG 功能化的羧化氧化石墨烯纳米片
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文献和实验在20种构成蛋白质的常见氨基酸中，只有具有极性的氨基酸残基的侧链基团才能够进行化学修饰。常用的反应氨基酸包括赖氨酸、半胱氨酸、组氨酸、精氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、丝氨酸、苏氨酸、酪氨酸，N-端氨基和C-端羧基。这些氨基酸残基上的反应性基团多呈亲核性，其亲核活性通常按下列顺序依次递减：巯基>alpha氨基>E氨基>羧基(羧酸盐)>羟基。根据化学修饰剂与蛋白质之间反应性质的不同，修饰反应主要分为酰化反应、烷基化反应、氧化还原反应、芳香环取代反应等类型，对蛋白质进行氨基、巯基和羧基等侧链基团进行
基酸残基的侧链基团才能够进行化学修饰。常用的反应氨基酸包括赖氨酸、半胱氨酸、组氨酸、精氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、丝氨酸、苏氨酸、酪氨酸，N-端氨基和C-端羧基。这些氨基酸残基上的反应性基团多呈亲核性，其亲核活性通常按下列顺序依次递减：巯基>氨基>氨基>羧基(羧酸盐)>羟基。根据化学修饰剂与蛋白质之间反应性质的不同，修饰反应主要分为酰化反应、烷基化反应、氧化还原反应、芳香环取代反应等类型，对蛋白质进行氨基、巯基和羧基等侧链基团进行化学修饰。巯基通常存在于蛋白质的二硫键和活性位点上，而羧基如果不与蛋白
，只有具有极性的氨基酸残基的侧链基团才能够进行化学修饰。常用的反应氨基酸包括赖氨酸、半胱氨酸、组氨酸、精氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、丝氨酸、苏氨酸、酪氨酸，N-端氨基和C-端羧基。这些氨基酸残基上的反应性基团多呈亲核性，其亲核活性通常按下列顺序依次递减：巯基>氨基>氨基>羧基(羧酸盐)>羟基。根据化学修饰剂与蛋白质之间反应性质的不同，修饰反应主要分为酰化反应、烷基化反应、氧化还原反应、芳香环取代反应等类型，对蛋白质进行氨基、巯基和羧基等侧链基团进行化学修饰。巯基通常存在于蛋白质的二硫键和活性
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