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晶圆键合机台

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  • 2025年07月08日
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    • 供应商

      AST聚昌科技

    • 现货状态

      非现货

    • 保修期

      1

    AST聚昌科技最新的晶圆热压黏合机台Tbon-100,除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等製程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。

    特点

    Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括:
    (1) 高产出率
    (2) 高製程品质再现性与稳定性
    (3) 全自动操控介面
    (4) 模组化设计,最小的使用面积。

    规格

    Wafer Numbers / Sizes
    1 pairs / (2"- 6")
    Press Force
    3.5 ~ 10 KN (Option)
    Upper/Lower Temperature Control
    350 ~ 700 oC (Option)
    Base Pressure
    < 1 Torr
    Pumping System
    Oil-Free Dry pump
    Automatic Control System
    Industrial HMI with Graphic User Interface
    Power Requirement
    AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A,
    Dry N2 Requirement
    1.2 kgw/cm2
    CDA Requirement
    5 kgw/cm2
    Water Requirement
    1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min
    Dimension (WxDxH)
    850 x 800 x 1650 (mm)
    Weight
    120 kgw

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