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- 2025年07月15日
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FEI
Scios DualBeam
FEI Scios™ 是一款超高分辨率 DualBeam™ 分析系统，能为包括磁性材料在内的众多样本提供出色的二维和三维性能。FEI Scios 的创新功能可提高通量、精度与易用性，非常适于学院、政府和工业研究环境中的纳米量级研究与分析。
高级检测技术是 FEI Scios 的核心技术。透镜内 FEI Trinity™ 检测技术能够同时收集所有信号，既节省了时间还能形成鲜明的对比度，从而有助于采集尽可能多的数据。创新的透镜下同心后散射检测器能提高效率，使您可以根据信号的角分布选择信号，从而轻松分离材料和形态对比度，即使着陆能量为 20 eV 也是如此。
Scios 的材料科学应用
Scios DualBeam 特别适合用于金属、复合物和涂层等众多材料，能够：
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执行高分辨率、高对比度成像，对磁性样本也不例外
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使用独有的 Trinity 检测套件同步检测材料、形态和边缘对比度，从而分析材料的全部属性
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借助漂移抑制光刻，无需制备样本即可制作具有位置特异性的切片，甚至可以对非导电材料进行操作
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生成三维数据立方体确定金属中夹杂物的大小和分布，或对裂纹尖端各个方向的应力和应变进行分析
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搭配 EasyLift™ 可快速可靠地制备高质量样本，而且只需最小的电子束能量即可获得最高质量的 S/TEM 结果
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针对 DealBeam TM 常见应用提供独有的“用户指南”和逐步工作流，使得任何经验水平的操作员都能即刻上手
Scios 的生命科学应用
有效的生物成像需要使用能够支持众多不同应用且不会降低对比度和分辨率的多功能设备。FEI Scios 是一款特别易于使用且能力极其出众的仪器，能使您的众多不同应用和工作流更具灵活性，功能更强大，而且借助高效和增值工作流， Scios 能让您在最短时间内获得极为准确的结果
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文献和实验相关专题 电子显微镜下的神奇世界 一、原理 超薄切片实际上是样品的二维切片，不能表达细胞的三维结构，而且在观察切片后所拍摄的显微照片时，容易造成错误的印象，用扫描电子显微镜 ( SEM )能直接观察标本表面的三维空间结构，真实地反映各种细胞表面和断裂面的形态特征，其照明源与透射电镜基本相同，由电子枪经聚光镜汇聚成极细胞的电子探针，电子探针受扫描发生器控制，在样品表面逐点逐线的扫描，样品被电子轰击所产生的二次电子被收集、转换
电镜，分辨本领为2～3埃，电压为100～500kV，放大倍数50～1200000倍。由于材料研究强调综合分析，电镜逐渐增加了一些其它专门仪器附件，如扫描电镜、扫描透射电镜、X射线能谱仪、电子能损分析等有关附件，使其成为微观形貌观察、晶体结构分析和成分分析的综合性仪器，即分析电镜。它们能同时提供试样的有关附加信息。 二、电子显微镜的成像原理 目前，电子显微镜技术（electron microscopy）已成为研究机体微细结构的重要手段。常用的有透射电镜（transmission
扫描电子显微镜扫描电子显微镜（scanning electron microscope，SEM）于20世纪60年代问世，用来观察标本的表面结构。其工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子的多少与电子束入射角有关，也就是说与样品的表面结构有关，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构。为了使标本表面发射出次级电子，标本在固定
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