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108auto全自动镀金镀碳联
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1年
1个月
广州科适特科学仪器有限公司
特别适用于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜,同时又用于扫描电镜能谱分析。
主要特性
l 通过1个真空泵相连,在既可以保证良好镀金镀碳效果的同时,又不会产生碳和金属的任何交叉污染。
l 通过高效低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程,避免样品表面受损。
l 数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响,可得到一致的镀膜速率和最佳的镀膜效果。
可使用多种金属靶材:Pt, Au/Pd,Au,Pt/Pd(Pt靶为标配),靶材更换快速方便。
l 通过使用MTM-20高分辨膜厚控制仪(选件)在达到设定膜厚时停止喷镀过程。
l 独特的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚20nm左右进行多次蒸发,无须切削或调整碳棒形状。
l 使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。
l 使用新型的蒸发装置:电流和电压通过磁控头的传感线监控,蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低,碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。
l 自动模式下,蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下,独特的设计允许以脉冲或连续的方式操作,并通过旋钮控制输出电压。
技术参数
镀金系统
样品室大小
直径120mm x 120mm 高
靶材
Au靶为标配, Au:Pd, Pt, Pt:Pd (选件);大小:直径57mm x 0.1mm厚
样品台
可以装载12个SEM样品座,高度可调范围为60mm
可选配旋转倾斜样品台,旋转速度:0~120rpm可调,倾斜角度:0~90°可调。旋转样品台具有单独腔体保护,可防污染。
溅射控制
微处理器控制,安全互锁,可调,最大电流40mA,程序化数字控制
溅射头
低电压平面磁控管,靶材更换快速,环绕暗区护罩
模拟计量
真空: Atm - 0.001mbar
电流:0—50mA
厚度监控 (选件)
使用MTM-20高分辨厚度控制仪(选件)自动终止溅射过程,或使用MTM-10高分辨厚度监控仪(选件)手动终止溅射过程
控制方法
自动气体换气和泄气功能,自动处理排序,带有“暂停”控制的数字定时器(0-300s),自动放气
桌上系统
真空泵可置于抗震台上,全金属集成耦合系统
镀碳系统
直径120 x 120mm 高
蒸发源
Bradley型 (6.15mm rods, [1/4"]) 高强度不锈钢结构
蒸发控制
基于微处理器的反馈回路控制,能够进行远程电流/电压感应,基于真空水平变量的安全互锁功能,最大电流180A,提供过流保护
可装置12个样品座,高度在30mm范围内可调
真空: atmos - 0.001mb; 电流: 0-200A
自动蒸发控制,使用程序设定的电压和时间
以脉冲或连续方式进行完全手动控制
数字定时器(0-9.9s)
数字电压设置(0.1 to 6.0V)
真空系统
真空泵
2级直连式高速真空泵
抽气速率
100L/MIN
噪音
50dB
极限真空
≤1 x 10-3 Torr
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