内切酶 BsiWI

同裂酶：PspLI, Pfl23II

注：同裂酶对于不同的甲基化修饰可能具有不同敏感性。

产品组成：

组分	规格
BsiWI (10 U/μl)	30μl
10×cut Buffer C	1ml

 

产品简介：

BsiWI 属于 Type IIP 型限制酶，识别回文序列。经过优化的反应Buffer 使 BsiWI最大限度发挥功能，同时反应缓冲液包含重组白蛋白，其可增强多种酶的稳定性。

建议反应条件：1×Cut Buffer C；55℃温育；参照“DNA快速酶切流程”配制反应体系

本品在 37℃进行酶切反应时，有 25~50%的活性。

本品在LabFD Buffer中，有 25~50% 的活性。

失活条件：80℃温育 20 min。

活性定义

1 活性单位(U)是指在 50 μl 反应体系中，55℃ 1h内完全酶切1 μg p615 所需的酶量。

 

质量控制

超长时间温育检测

最适反应温度下，将10 U BsiWI 与1 μg p615 共同温育 16 h，未检测到其他核酸酶污染或星号活性引起的底物非特异性降解。

酶切-连接-再酶切检测

37℃下，使用10 U BsiWI消化底物，回收酶切产物，在22℃下使用T4 DNA Ligase可以将超过95% 酶切产物重新连接。将连接产物再次回收后，使用相同的内切酶可以重新切开连接产物。

 

使用方法

1. DNA 快速酶切流程

1）在冰上按如下建议的加样顺序配制反应体系：

	质粒DNA
ddH2O	Up to 50 μl
10×Cut Buffer C	5 μl
底物DNA	1 ug
BsiWI(10U/ul)	1 μl
Total	50 μl

a. DNA 底物中应不含ben酚、氣仿、乙醇、EDTA、洗涤剂或高浓度盐，否则将会影响 BsiWI 酶活性;

b. 轻柔吸打或轻弹管壁以混匀(切勿涡旋)，然后瞬时离心以收集挂壁液滴；

2）55℃温育 15 min~1 h；

3）80°C温育 20 min 即可使酶失活，停止反应，或者通过吸附柱或ben酚/氯仿纯化终止反应。

 

2.注意事项

1）反应体系中加入的酶体积不应超过总体积的 10%，避免酶中过多的甘油引起星号活性；

2）限制性内切酶存储缓冲液中的添加剂(例如甘油、盐)与底物溶液中的污染物(例如盐、EDTA 或乙醇等)相同，反应体积越小，酶切反应抑制效应越强。

 

不同DNA中的酶切位点数量

λDNA	ΦX174	pBR322	pUC57	pUC18/19	SV40	M13mp18/19	Adeno2
1	2	0	0	0	0	0	4

甲基化修饰影响

Dam	Dcm	CpG	EcoKI	EcoBI
无影响	无影响	剪切受阻	无影响	无影响