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- 2025年08月19日
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支持分析验证的C18色谱柱
Wakopak® Wakosil®-Ⅱ系列（C18）
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Wakopak® Wakosil®-II系列是采用高纯度硅胶填料填充的 ODS (C18) HPLC 色谱柱。 Wakopak® Wakosil®-II HG、RS 、AR 系列HPLC用色谱柱不仅具有 Wakopak® Wakosil®-II 系列的特点，还具有高理论塔板数和耐用等性能。同时，该系列产品附有分析验证支持的"Wakopak® Certificate of Analysis"证书，证书上记载了"硅胶基材本身的物理特性"和"化学改性后的各种填料特性"的规格值和实测值，确保色谱柱性能在规格范围内具有良好重现性。 |
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◆Wakopak® Wakosil®-Ⅱ系列的概述
Wakopak® Wakosil®-Ⅱ系列的特点
l 使用低金属含量的高纯度硅胶。
l 推出针对不同分析用途的系列产品（AR、HG、RS）。
l 推出多种规格的色谱柱和分离纯化用色谱柱（Prep系列）以满足不同需求。
Wakopak® Wakosil®-Ⅱ系列的比较
Wakosi-Ⅱ® HG･･･ FUJIFILM Wako色谱柱产品中理论塔板数较高的色谱柱。
Wakosi-Ⅱ® RS･･･ 比表面积大，具有高保留能力。进行彻底的封端处理，即使对于水性洗脱液也具有高分离度和高保留能力，适用于高极性化合物的分离。
Wakosi-Ⅱ® AR･･･ 采用聚合物型化学修饰，立体选择性优异。此外，耐用性好，可使用pH值范围广的流动相。
关于封端
硅胶的硅烷醇基团和甲-硅烷基化剂间的反应会受到空间位阻等的影响，因此会残留部分硅烷醇基未被甲-硅烷基化。这些残留的硅烷醇基会导致碱性化合物的峰拖尾，影响分离效果。为去除残留的硅烷醇基而进一步进行甲-硅烷基化的步骤被称为封端。封端主要使用三甲-基氯硅烷（TMS）等硅烷化合物。
关于单体修饰和聚合物修饰
单体修饰是指甲-硅烷基化剂与硅胶上的硅烷醇基团以一比一的比例结合。
聚合物修饰是指硅胶ODS化时，多官能甲-硅烷基化剂相互聚合，或单种甲-硅烷基化剂与硅胶多处结合，形成高密度十八烷基层的结构 。
<单体修饰>
<聚合物修饰>
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