2,4-二氯-N'-羟基苯并咪唑酰胺 2,4-Dichlo

利用植物蛋白质芯片研究蛋白磷酸化

结果。 ( 5 ) 我们曾对在表层镀膜的 FAST 片基上（表层被硝化纤维来源的聚合物所覆盖）和环氧树脂片基上固定的变性蛋白质进行磷酸化处理，尽管含组氨酸标记蛋白质在这两个片基表层上可被抗 RGS-His6 的抗体检测到，但我们仅在 FAST 片基上检测到蛋白质磷酸化。在其他研究中，纳米井，BSA-NHS ( BSA-N-羟基丁二酰亚胺）片基或 SAM2 ( 抗生物素蛋白链菌素包被膜）片基在芯片激酶实验中都可以被用作表面镀膜涂层。我们综述了不同的芯片表层在包括磷酸化研究在内的不同芯片应用 [31] 。 ( 6 ) 在磷酸

完整蛋白质从 SDS-PAGE 胶中的电洗脱及其 MALDI-TOF MS 分析

大的蛋白质仍然很困难。 将丙烯酰胺凝胶中的蛋白质电转移（或电印迹）至膜上，如硝化纤维（NC) 或聚合体膜，是另一种回收完整蛋白质的方法。大部分膜与 MALDI-TOF  MS 兼容，允许电印迹后直接分析完整蛋白质。对几种市售膜的系统研究显示用聚偏氟乙烯（PVDF) 和聚丙烯（PP ) 膜能获得最好的结果。但是，使用 UV-MALDI-TOF MS 时，光谱重复 性差，信噪比（S/N ) 低，而且分辨率低。过低的 S/N 比被认为与通常在 MALDITOF MS 中使用的紫外激光（355 nm

手把手教你跑的一手好胶

或 0.1 的，上样量会有些差别，新手的话推荐 0.1）制胶前先将胶板刷干净，装上以后用水先验漏（5-10 min）然后倒掉水且从侧边将水用滤纸吸干。根据你的蛋白大小来选择一定浓度的胶。注意最后加入 TEMED（N,N,N’,N’- 四甲基乙二胺）（因为 TEMED 能够通过催化过硫酸铵形成自由基而加速丙烯酰胺的聚合）先配下层胶每块胶 5 ml，加到固定架子的夹子处即可（图中紫色线所在的位置），然后用加水将胶压平。等待胶干（通过未加完的液来判断）然后是上层的积层胶，先将上层水倒出吸干，再将积层胶加入，立即