- ￥1300000
- 螣芯
- AMTX-H
- 深圳
- 2025年12月24日
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- 详细信息
- 技术资料
- 库存：
1台
- 保修期：
1年
- 现货状态：
否
- 供应商：
上海螣芯电子科技有限公司
TengXin高精度多功能芯片贴片机（粘片机）
适用于8时及8时以下wafer,配备wafer自动扩膜系统:搭载双点胶模块灵活选配点胶阀种类,胶量控制更加精确高精度直线驱动贴装头，音圈电机实现精准力控，共晶焊接可选配不同情性气体氛围:通用式工件台适用于处理不同种类的基板，高精度搜寻芯片平台，芯片自动角度校正系统采用真空漏晶检测和重新拾取功能;可根据产品特性选配不同功能模块同时支持特殊需求定制。
技术参数：
贴放精度： ±10微米@3σ 贴放角度：±0.5°@3σ
基板尺寸范围：MAX L300mm*W300mm*H20mm
贴装器件尺寸范围：L0.15mm*W0.15mm~L20mm*W20mm
衬底材质：Si基 GaAs基 InP基 SiC基 红/蓝宝石基等
XY解析度：0.5微米
XYZ驱动形式：X/Y直线电机 Z音圈电机
行程：X:500mm Y：1000mm Z:25mm T：360°
键合力控制：20~500g
UPH：≈1000
惰性气体模块：共晶焊接可选配氮气，甲酸气体，氮氢混合气体
拾取工作头：定制
视觉系统：高分辨率 CCD 远心镜头
芯片来料方式： Wafer Max ８寸 可搭载CASSETTE，ＧＥＬＰＡＫ２／４寸。Wafer
Ｐack２／４寸，SMD FEEDER ,定制TRY等。
点胶系统：搭载两组点胶模块
基板传输方式：支持在线式传输，MAGAZINE TO MAGAZINE等
辅助系统：可选配MAPPING读写 精度检测 紫外胶固化等模块
接入要求：２２０ｖ ５０±10HZ ６ＫＷ ０.４～０.６Mpa压缩空气
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