Bondline2080低温银胶
医疗电子(IVUS ）OCT成像系统专用材料 我司长期稳定供应美国Bondline全系列低温银胶2080，低温环氧胶6511，芯片粘接2258等，广泛适用于医疗级导管粘接（IVUS冠脉超声），CPU芯片，航空航天等。 以上如有需要请致电139-22125-860
品牌：Bondline货号：Bondline2080
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TMA组织芯片受体模具
组织芯片(TMA)是一种使来自许多供体块的组织在一张玻片上排列的技术,使得组织可以在相同的条件下进行分析，提高了研究的效率。阵列模具是专门为此设计的,易于使用且价格低廉。 1mm，170芯 1.5mm，72芯 2mm，70芯 3mm，40芯 4mm，15芯
品牌：广州竞赢货号：JY170-4
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