表面物性测试仪

Rpo-8型号抛光机 主要特点 技术 化学机械抛光（CMP）是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程，而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光，通过加载储存在抛光片里的样本而完成，当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时，抛光垫和样本开始