- ￥4520
- 义翘神州
- 北京
- 40722-V08H
- 2026年01月26日
相关产品推荐更多 >
万千商家帮你免费找货
0 人在求购买到急需产品
- 详细信息
- 文献和实验
- 技术资料
- 保存条件：
-20℃ to -80℃
- 保质期：
12个月
- 英文名：
Influenza B (B/Washington/02/2019) Hemagglutinin / HA Protein (His Tag)
- 库存：
99
- 供应商：
北京义翘神州科技股份有限公司
- 规格：
100 µg
蛋白名称：Influenza B (B/Washington/02/2019) HA重组蛋白
蛋白构建：A DNA sequence encoding the Influenza B virus (B/Washington/02/2019) hemagglutinin (translated amino acids of EPI1394970) (Met1-Asn543), termed as HA, was expressed with a polyhistidine tag at the C-terminus.
表达宿主：HEK293 Cells
蛋白纯度：> 95 % as determined by SDS-PAGE.
蛋白活性：见说明书
蛋白内毒素：< 1.0 EU per μg protein as determined by the LAL method.
预测N端：Asp 16
蛋白分子量：The recombinant hemagglutinin of the Influenza B virus (B/Washington/02/2019) consists of 539 amino acids and predicts a molecular mass of 58.6 kDa. it migrates as an approximately 76.6 kDa band in SDS-PAGE under reducing conditions.
蛋白NP号：EPI1394970
蛋白氨基酸序列：Met1-Asn543
蛋白标签：C-His
蛋白保存条件：Store it under sterile conditions at -20℃ to -80℃. It is recommended that the protein be aliquoted for optimal storage. Avoid repeated freeze-thaw cycles.
风险提示：丁香通仅作为第三方平台，为商家信息发布提供平台空间。用户咨询产品时请注意保护个人信息及财产安全，合理判断，谨慎选购商品，商家和用户对交易行为负责。对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况。
文献和实验蛋白磷酸化就在有丝分裂、细胞死亡、DNA 损伤修复、DNA 复制和重组过程中发挥着直接的作用。 组蛋白翻译后修饰多发生在组蛋白的 N-端尾部，包括甲基化、乙酰化、磷酸化、ADP-核糖基化、泛素化和小分子泛素化修饰，这些修饰有助于其他蛋白质与 DNA 的结合，从而产生协同或者拮抗作用来调控基因转录。例如，乙酰化使组蛋白尾部正电荷减少，从而削弱了与带负电荷 DNA 骨架的作用，而促进染色质呈开放状态, 甲基化激活或抑制基因功能主要依赖于修饰的位点，主要与赖氨酸残基的单甲基化、双甲基化或三甲基化有关。 组蛋白修饰最基本
B 细胞内抗体产生新机制！两篇 Nature 重磅揭示染色质环挤压导致 V(D)J 重组和抗体类别转换重组
人体依靠细胞免疫和体液免疫抵抗多种潜在致病因子的能力时，往往取决于一种称为重组的过程如 V (D) J 重组和抗体类别转换重组（class-switch recombination, CSR）。重组操纵 DNA 序列，使我们的身体能够产生多种多样的免疫系统识别成分如：抗体和 T 细胞受体（TCR）。相距甚远的 DNA 区域并列连接在一起，形成了多种编码抗体的免疫系统基因，而这种类型的基因似乎都依赖于通过一种称为黏着蛋白（cohesin）的蛋白质环（ring）DNA 挤压而形成。2019 年
Eppendorf管中加重蒸水6μl，10×Buffer 1μl， 2μl，酶1μl，混匀，37℃水浴1h以上。（2）取反应物点样，观察酶切效果。（3）酶切完全后，70℃5min终止反应。2．琼脂糖电泳（1）配制所需浓度琼脂糖凝胶。（2）在待测的样品中加1/5体积的溴酚蓝指示剂，混匀后点样。（3）打开电源开关，5V/cm电泳。（4）在UV灯下观察电泳结果。二、重组 （一）的酶切与连接 （1）酶切反应。同质粒的鉴定，只不过是质粒换为载体。若大量酶切，则成比例增加。 （2）加2倍体积的预冷无水乙醇和1/10
技术资料暂无技术资料 索取技术资料
