耐受DMSO的环状石蜡盖（不带缺口）

限制性内切酶的质量控制鉴定

控制 所有质量控制鉴定结果都公布在随酶提供的技术数据卡上。 非特异性内切酶鉴定 为鉴定非特异性内切酶污染，限制性内切酶与缺少该酶识别序列的超螺旋DNA底物温育。对于RF I型DNA(超螺旋形式)，一个单一的非特异性缺口就会将它转变成RF II型DNA(带缺口环状)。小份的限制性内切酶与1μgDNA在50μl反应体系中，采用推荐的NEBuffer，在推荐的温度下温育4小时。两种形式的DNA在琼脂 糖凝胶上很容易区分，可以计算出从RF I 到 RF II的转化

IHC原理、操作及注意事项

的停留时间，透明的时间也应该控制缩短。对组织浸蜡时，一般选用 56℃~58℃ 熔点的石蜡，浸蜡温度最好不超过 60℃，防止抗原的损失。包埋时应选好角度动作迅速，以便切片时有完整的切面。切片时则要该快则快该慢则慢，及时检查刀片是否出现缺口，防止蜡带出现划痕。 脱蜡和水化 使组织恢复到固定后的正常状态暴露出抗原以方便与一抗结合。若脱蜡和水化不全易出现局灶性反应和浸洗不全，而产生非特异性背景着色。 抗原修复 由于组织在甲醛或多聚甲醛固定过程中，发生了蛋白之间交联及醛基的封闭作用，从而掩盖抗原

限制性内切酶质量控制

酶污染，限制性内切酶与缺少该酶识别序列的超螺旋DNA底物温育。对于RF I型DNA(超螺旋形式)，一个单一的非特异性缺口就会将它转变成RF II型DNA(带缺口环状)。小份的限制性内切酶与1μgDNA在50μl反应体系中，采用推荐的NEBuffer，在推荐的温度下温育4小时。两种形式的DNA在琼脂糖凝胶上很容易区分，可以计算出从RF I 到 RF II的转化率。 核酸酶污染的过夜鉴定 所有的限制性内切酶与1μg 底物DNA在50μl反应体系中，采用推荐的NEBuffer温育过夜。比较酶切