1）灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；
2）灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；
3）成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶；按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶，对于选择软胶还是硬胶，其时两种都可以灌封、防水绝缘，如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶；如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶；如果没有什么要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。
环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂.胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂.酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其操作方法有三种：
第一种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用抢打也可以直接灌注；
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%或其他比例，搅拌-抽真空脱泡-灌注；
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1；
4） 灌 注：应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平；
5）固化：加温或室温固化，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
b、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
c、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。
d、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些。
相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守设定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
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