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- 原位芯片
- TE
- 苏州
- 2025年07月13日
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TE025Z
为满足科研人员对样品的观测需求，原位芯片采用先进的微电子工艺，设计并制造了专门用于同步辐射线站及扫描电子显微镜（SEM）的标准氮化硅膜窗格。原位芯片氮化硅膜窗格具有高洁净度，高X-射线透射性，低应力，高强度且膜厚均匀一致的特性，适用于高温（～1000℃）实验以及不同压力环境的测试。目前我们的产品已被全球范围内的科研人员广泛认可且用于其生物、材料、物理、化学等方面的研究。
产品特点
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文献和实验相关实验
化物和硫化物等；后者如碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅等。后者有极重要的用途，可用作高温耐火材料（如磨料、铸模、喷嘴、高温热电偶套管）、耐热材料（如火箭的结构元件、核工程材料、电热元件）、电工材料（如高温热电偶、引燃电极），此外还用作耐化学腐蚀材料和硬质材料等。耐热聚合物可用作耐高温薄膜绝缘材料、耐高温纤维、耐高温涂料、耐高温粘合剂等。按照耐高温的时间，又分瞬间耐高温材料和较长时间的耐高温材料。前者在1000～10000℃能耐几秒到几分钟。其中烧蚀材料也是耐高温材料。例如在300～600℃
同步辐射氮化硅薄膜
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