FastEndo® Cfr42I (SacII)

FastEndo®HindIII

产品介绍

FastEndo®HindIII限制性内切酶是一类可以快速切断含有A ↓ A G C T T.位点的DNA片段（如质粒DNA，PCR产物，基因组DNA等）的限制性内切酶，在FastEndo® buffer中具有100%活性，能够在 5~15 分钟内完成酶切，便于进行双酶切。随货附带有10XDNA Loading buffer，酶切之后加入10XDNA Loading buffer即可直接进行琼脂糖电泳。

同裂酶：

产品来源：大肠杆菌菌株，携带有克隆自流感嗜血杆菌（Haemophilus influenzae）Rd（ATCC 51907）的 HindIII 基因。

储存溶液：10 mM Tris-HCl,300 mM NaCl,1 mM DTT,0.1 mM EDTA,200 µg/ml BSA,50% Glycerol,pH 7.4 @ 25°C.

失活条件：80°C for 20 minutes.

运输条件：-20℃

组分

组分	RE1040S	RE1040M	RE1040L
FastEndo®HindIII	500 μl (500 Rxns)	1000 μl (1000 Rxns)	2500 μl (2500 Rxns)
10XFastEndo® buffer	3X1ml	6X1ml	15ml
10XDNA Loading buffer	3X1ml	6X1ml	15ml

操作方法

1.按照下表配制反应溶液：

试剂	线性DNA	质粒DNA	PCR产物
10X FastEndo® buffer*	1-5μl	1-5μl	1-5μl
DNA	＜1μg	＜1μg	＜0.2μg
FastEndo®HindIII	1μl	1μl	1μl
灭菌水	Up to 10μl-50μl	Up to 10μl-50μl	Up to 10μl-50μl

* 反应体系不同，使用的10X FastEndo® buffer体积不同，确保最终的缓冲溶液为1X

2 在EP管中配制后用手指轻轻弹几下混匀，然后离心机快速离心，使管壁上的试剂全部被离心到EP管底。

3 37℃ 水浴孵育5-15min。 注意：线性DNA孵育5min，质粒DNA孵育15min，PCR产物孵育5min。

4 80°C for 20 minutes.（可选）

活性检测

一个单位是指在 50 µl 的总反应体系中，37℃ 下，1 小时内酶切 1 µg λ  DNA所需的酶量。

质量控制

（1）功能检测：在 1μg 线性 DNA 中加入1μl FastEndo®限制酶，在50 μl反应体系中，37℃保温 5 min，能完全消化线性 DNA。

（2）星号活性检测：在1μg DNA 中加入 1μl FastEndo®限制酶，进行 16 hr酶切反应，然后进行琼脂糖电泳，DNA 片段的电泳谱带不发生变化。

（3） 内切酶残余检测：在含有特定 DNA 片段的反应体系里加入 1 μl FastEndo®限制酶，37℃保温 30 min，失活处理后加入 T4 DNA 连接酶，特定 DNA 片段可被连接，无核酸外切酶活性被检出。

（4）酶切-连接-再酶切检测：最适反应温度下，使用1μl FastEndo®限制酶消化底物，回收酶切产物，在22ºC下使用适量T4 DNA Ligase可以将酶切产物重新连接，将连接产物再次回收后，使用相同的内切酶可以重新切开连接产物。

 

不同 DNA 中的酶切位点数量

λDNA	ΦX174	pBR322	pUC57	pUC18/19	SV40	M13mp18/19	Adeno21
6	0	1	1	1	6	1	12

甲基化修饰影响

Dam	Dcm	CpG	EcoKI	EcoBI
无影响	无影响	无影响	无影响	有影响

在不同反应缓冲液中的活性

	FastEndo® Buffer	Thermo Scientific FastDigest Buffer	NEB rCutSmart™ Buffer	TakaraQuickCut™ Buffer
活性	100%	75%	100%	100%

注意事项

1. 不建议长时间过夜酶切，易出现星号活性；
2. 加入酶的总体积（双酶切为两个酶的总体积）不能超过总酶切体积的1/10。
3. 内切酶使用时宜存放在冰盒内或冰浴上，使用完毕后宜立即放置于-20ºC保存。
4. 如果发现预期的酶切位点不能切开，请确认是否存在甲基化干扰问题。
5. 同裂酶对于不同的甲基化修饰可能具有不同敏感性，遇到可能存在甲基化干扰问题时，可以尝试同裂酶。
6. 本产品仅限于专业人员的科学研究用，不得用于临床诊断或治疗，不得用于食品或药品，不得存放于普通住宅内。
7. 为了您的安全和健康，请穿实验服并戴一次性手套操作。