
组蛋白修饰酶底物多肽芯片
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- 加拿大
- 2025年07月16日
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万德瑞生物技术有限公司
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为了利用表观遗传学研究在科学及医学领域的巨大潜力,我们正在开发基于下面几种组蛋白修饰酶的底物多肽芯片:赖氨酸甲基转移酶(KMTs),甲基赖氨酸去甲基化酶(KMDs),组蛋白乙酰转移酶(HATs),组蛋白去乙酰化酶(HDACs)。
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文献和实验 组蛋白修饰详情 乙酰化 乙酰化是最早发现的影响转录调控的组蛋白修饰之一,因此目前研究的最多。乙酰化使 从核小体伸出 的 N-末端组蛋白尾部的赖氨酸残基带负电荷,这些负电荷会排斥带负电荷的 DNA,导致染色质结构 松弛。开放的染色质构象允许转录因子结合并显著增加基因表达 (Roth et al., 2001)。 组蛋白乙酰化参与细胞周期调控、细胞增殖和凋亡,并在调节细胞分化、DNA 复制和修复、核输入和 神经元抑制等多种细胞过程中发挥重要作用。组蛋白乙酰
组蛋白修饰 组蛋白 的某些赖氨酸能够发生单、双、三甲基化,精氨酸可发生单或双甲基化,其他修饰方式还有乙酰化、磷酸化、泛素化以及ADP化。它们的联合组成了组蛋白密码,并通过与其他蛋白的作用调控染色质组装和基因的表达。 组蛋白修饰方式示意图 注:P为磷酸化;A为乙酰化;M为甲基化 1.甲基化 组蛋白甲基化是由组蛋白甲基化转移酶(histonemethyl transferase,HMT
组蛋白修饰和 DNA 甲基化之间的关系 在引起基因 沉默的过程中,沉默信号(DNA甲基化、组蛋白修饰、染色质重新装配)是如何进行的?谁先谁后?这是一个“鸡和蛋”的问题,目前仍处于研究阶段,还没有定论。研究发现DNA甲基化和组蛋白乙酰化是一个相互促进、加强的过程,如许多HDAC可以和DNMTl、3a、3b相互作用;而甲基化CpG结合蛋白―2(methylcytosinebindingprotein―2,MeCP―2)又可以和HDAC相互作用。这种作用方式提示
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