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组蛋白修饰酶底物多肽芯片

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  • 2025年07月16日
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      万德瑞生物技术有限公司

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    组蛋白具有丰富的翻译后修饰,如甲基化作用,乙酰化作用,磷酸化作用及泛素化作用。这些修饰是由特定的酶催化完成的。测定这些酶的特异性看来不仅为表观遗传学研究,而且为以表观遗传学为研究对象的下一代医学的发展开辟了新的途径。
    为了利用表观遗传学研究在科学及医学领域的巨大潜力,我们正在开发基于下面几种组蛋白修饰酶的底物多肽芯片:赖氨酸甲基转移酶(KMTs),甲基赖氨酸去甲基化酶(KMDs),组蛋白乙酰转移酶(HATs),组蛋白去乙酰化酶(HDACs)。

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    • 组蛋白修饰的类型

          ​​ 组蛋白修饰详情 乙酰化 乙酰化是最早发现的影响转录调控的组蛋白修饰之一,因此目前研究的最多。乙酰化使 从核小体伸出 的 N-末端组蛋白尾部的赖氨酸残基带负电荷,这些负电荷会排斥带负电荷的 DNA,导致染色质结构 松弛。开放的染色质构象允许转录因子结合并显著增加基因表达 (Roth et al., 2001)。 组蛋白乙酰化参与细胞周期调控、细胞增殖和凋亡,并在调节细胞分化、DNA 复制和修复、核输入和 神经元抑制等多种细胞过程中发挥重要作用。组蛋白乙酰

    • 组蛋白修饰

      组蛋白修饰       组蛋白 的某些赖氨酸能够发生单、双、三甲基化,精氨酸可发生单或双甲基化,其他修饰方式还有乙酰化、磷酸化、泛素化以及ADP化。它们的联合组成了组蛋白密码,并通过与其他蛋白的作用调控染色质组装和基因的表达。 组蛋白修饰方式示意图 注:P为磷酸化;A为乙酰化;M为甲基化       1.甲基化     组蛋白甲基化是由组蛋白甲基化转移酶(histonemethyl transferase,HMT

    • 组蛋白修饰和DNA甲基化之间的关系

      组蛋白修饰和 DNA 甲基化之间的关系       在引起基因 沉默的过程中,沉默信号(DNA甲基化、组蛋白修饰、染色质重新装配)是如何进行的?谁先谁后?这是一个“鸡和蛋”的问题,目前仍处于研究阶段,还没有定论。研究发现DNA甲基化和组蛋白乙酰化是一个相互促进、加强的过程,如许多HDAC可以和DNMTl、3a、3b相互作用;而甲基化CpG结合蛋白―2(methylcytosinebindingprotein―2,MeCP―2)又可以和HDAC相互作用。这种作用方式提示

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