金刚石拓扑结构二硅酸锂支架的3D打印制备
制备具有可控相对密度的陶瓷支架,作为复合材料的增强相。
使用nTopology软件生成TPMS金刚石晶格结构,通过调整壁厚制备相对密度为0.25、0.40、0.55、0.70和1.00的LD支架,并打印测试样条。
A Biomimetic Li2Si2O5 Composite with High Energy Absorption for Endocrowns
含体外材料模型、人牙本质样本及FEA,并进行了力学性能、物相和微观机制验证。
金刚石拓扑结构二硅酸锂支架(相对密度0.25-1.00) 环氧树脂浸润二硅酸锂复合材料 人牙本质样本(n=5) Vita Enamic参考材料
二硅酸锂支架相对密度梯度(0.25RD至1.00RD) 离子交换处理时间(0至6小时及以上,最优6小时) 弯曲强度测试样本量n=10,尺寸1.2×4×25 mm 压缩测试样本量n=5,尺寸4×4×8 mm 人牙本质样本n=5,尺寸1.2×1.2×2 mm
提炼研究问题、关键发现与证据,快速把握文章的核心贡献。
按研究推进顺序梳理实验设计、验证步骤与关键观察。
制备具有可控相对密度的陶瓷支架,作为复合材料的增强相。
使用nTopology软件生成TPMS金刚石晶格结构,通过调整壁厚制备相对密度为0.25、0.40、0.55、0.70和1.00的LD支架,并打印测试样条。
确定最佳的脱脂和烧结参数,以获得目标晶相和致密化。
通过TG分析优化脱脂程序,DSC分析成核行为,XRD检测晶相,计算结晶度指数。
通过钾离子交换提高二硅酸锂的弯曲强度和表面残余应力。
对LD样品进行不同时长的离子交换处理,测量残余应力、弯曲强度和显微硬度。
将聚合物相浸润到陶瓷支架中,形成仿生复合材料。
对LD支架进行HF蚀刻、硅烷化处理,然后真空浸润环氧树脂并固化。
评估复合材料的压缩强度、弹性模量和韧性,并与参考材料比较。
对复合材料和人牙本质样本进行压缩测试,记录应力-应变曲线,计算压缩强度、弹性模量和韧性;进行FEA预测应力分布;进行准原位压缩测试观察裂纹发展。
按研究目的归类文中使用的方法,便于定位所需技术。
| 实验环节 | 名称 | 品牌 | 货号 |
|---|---|---|---|
| 3D打印 | nTopology软件 | -- | -- |
| CeramPlus DLP-Desk打印机 | CeramPlus | -- | |
| 脱脂与烧结 | HT1600热重分析仪 | Mettler Toledo | -- |
| KSL-1200X马弗炉 | Shenyang Kejing | -- | |
| Programat CS2真空烧结炉 | Ivoclar Vivadent | -- | |
| XRD分析 | D8 Advance X射线衍射仪 | Bruker | -- |
| 残余应力测量 | HyPix400H X射线衍射仪 | Rigaku | -- |
| 显微硬度测试 | HVST-1000C维氏硬度计 | Shanghai Zhongyan Instrument Manufacturing Co, Ltd | -- |
| 树脂浸润 | SC-G100真空脱泡机 | Xianhua Technology Co, Ltd | -- |
| KH570硅烷偶联剂 | -- | -- | |
| 材料制备 | CeramPlus丙烯酸树脂 | CeramPlus | -- |
| 聚丙二醇-400 | Shanghai Aladdin Biochemical Technology Co., Ltd | -- | |
| 邻苯二甲酸二丁酯 | Shanghai Aladdin Biochemical Technology Co., Ltd | -- | |
| Vita Enamic | -- | -- |
汇总复现实验时建议重点确认的条件及原文阅读提示。
| 环节 | 核对要点 |
|---|---|
| 3D打印 | 浆料组成比例(13:46:6:1:1.79:0.2:0.4)、打印层厚50 µm、曝光强度5.26 mJ/cm² 阅读提示:Methods中Design and 3D Printing小节 |
| 脱脂与烧结 | 脱脂程序(总时间2330分钟)、成核温度595 °C、结晶温度820 °C 1小时、致密化温度930 °C 10分钟 阅读提示:Methods中Debinding and Sintering小节及Figure 1 |
| 离子交换 | 离子交换温度380 °C、最优时间6小时、残余应力XRD测量参数(40 kV,50 mA,倾斜角ψ=0°-10°) 阅读提示:Methods中IE, Flexural Strength, and Microhardness小节及Figure 2 |
| 树脂浸润 | HF浓度10%蚀刻20秒、硅烷化KH570 60 °C 6小时、真空脱泡1500 rpm 5分钟、室温固化36小时 阅读提示:Methods中Resin Infiltration小节 |
| 压缩测试 | 加载速率1 mm/min、复合组相对密度0.25-0.70、人牙本质样本n=5、FEA网格设置 阅读提示:Methods中Compression Testing小节及Figure 3和4 |