二维氮化硼平台上铜单原子催化剂的增强抗菌效果

Enhanced Antibacterial Efficacy of Copper Single-Atom Catalysts on a Two-Dimensional Boron Nitride Platform.

作者信息Wenbo Li, Daniel Maldonado-Lopez, Yingcan Zhao, Cong Wang, Jianxiang Gao, Bowen Sun, Yichao Bai, Linxuan Sun, Mingchuang Zhao, Haoqi He, Jiatao Lou, Qiangmin Yu, Xi Zhang, Vijay Kumar Pandey, Feiyu Kang, Mauricio Terrones, Jose L Mendoza-Cortes, Yu Lei
PMID41369934
期刊ACS Nano
发布时间2025-12-23
DOI10.1021/acsnano.5c13145

实验完整度

包含材料合成、结构表征(STEM/EXAFS)、抗菌活性、光催化、机制验证(EPR)、细胞毒性及体内伤口感染模型等多个独立证据层级,并提供DFT模拟支持机制。

主要模型

大肠杆菌(E. coli ATCC 25922) 金黄色葡萄球菌(S. aureus ATCC 6538) 小鼠伤口感染模型 MCF10A、BEAS-2B、HPDE6-C7正常细胞系

重点核对

Cu负载形式:d-BN-Cu3为单原子,d-BN-Cu1为纳米团簇(0.26 at.% vs 0.024 at.% Cu) 抗菌实验条件:100 ppm材料,106 CFU mL–1细菌,37°C/120 rpm,共培养3小时 光催化抗菌条件:太阳光模拟器(400-1076 nm,AM 1.5 G,100 mW cm–2),光照时间15或30分钟 体内实验:小鼠伤口感染模型,细菌浓度107 CFU mL–1,10 μL滴加,材料浓度100 ppm,100 μL 细胞毒性:IC50 > 100 ppm for all tested cell lines;实验中至少4个复孔

摘要

铜基抗菌系统利用活性氧(ROS)实现对病原体的有效控制,但受限于铜离子释放引起的细胞毒性和耐药性等问题。通过将铜单原子催化剂(Cu SACs)锚定在生物相容的氮化硼(BN)纳米片上,我们构建了一种稳定、高效的抗菌平台,可最大限度地减少铜离子诱导的细胞毒性和细菌耐药性。该构型最大化金属利用率,并提高光催化生成ROS(包括羟基自由基和超氧阴离子)的效率。Cu与BN之间的缺陷辅助共价键确保了稳定的配位,防止金属离子溶解。基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理量子计算为ROS生成的结构和机制提供了关键见解,揭示了Cu与BN表面之间的原子级相互作用如何增强催化活性,并阐明了ROS形成所必需的电子转移过程和吸附能。这些见解解释了观察到的催化行为,并为开发高效、低毒性的SAC基抗菌系统提供了有价值的设计原则。此外,我们还通过实验和理论研究了同一周期的其他元素(Cr、Mn、Fe、Co、Ni和Zn)。d-BN-Cu系统快速灭活大肠杆菌(10^6 CFU mL–1),在阳光下,d-BN-Cu1(Cu,0.26 at. %,含Cu纳米团簇)在15分钟内达到显著效果,d-BN-Cu3(Cu,0.024 at. %,含Cu SAC)在30分钟内达到显著效果。虽然更高的铜含量可以实现更好的抗菌效果,但也带来其他潜在风险,如金属离子浸出和更高的细胞毒性。通过利用SAC,可以有效避免这种风险,因为所有Cu SAC都通过共价键牢固锚定在h-BN的缺陷位点上。细胞毒性测试和体内测试强调了d-BN-Cu3(SAC)在平衡安全性和效率方面的独特优势。这种SAC二维平台不仅能有效对抗革兰氏阴性和革兰氏阳性细菌,还能有效避免金属本身引起的毒性。

实验结论

提炼研究问题、关键发现与证据,快速把握文章的核心贡献。

研究问题
如何通过将铜单原子催化剂锚定在氮化硼纳米片上,构建高效、低毒、广谱的抗菌平台,并阐明其活性氧生成机制?
核心机制
Cu单原子以B–O–Cu配位形式锚定在缺陷BN上,通过光催化产生羟基自由基(•OH)和超氧阴离子(•O2–),破坏细菌细胞膜和蛋白质,实现抗菌;同时,二维BN的物理切割作用增强抗菌效果。
主要证据
HAADF-STEM和EXAFS证实Cu单原子分散;EPR检测到•OH和•O2–生成;CFU计数显示d-BN-Cu3在阳光下30分钟内灭活106 CFU/mL的大肠杆菌;细胞毒性实验和体内伤口感染模型证实低毒性和促进炎症恢复。
研究意义
该研究提供了一种基于SAC的二维平台设计原则,通过优化金属-载体相互作用平衡抗菌效率与生物安全性,为对抗耐药菌感染提供了新策略。

研究路径

按研究推进顺序梳理实验设计、验证步骤与关键观察。

1

材料合成与表征

制备缺陷氮化硼(d-BN)并负载Cu单原子,验证其结构、价态和配位环境。

通过低温球磨法制备d-BN,然后将其浸泡在不同浓度的CuSO4溶液中还原负载铜。通过HAADF-STEM、XPS、XANES、EXAFS、FTIR和Zeta电位等表征材料。

2

抗菌活性测试

评估d-BN-Cu系列对革兰氏阴性和阳性菌的抗菌效果。

使用CFU计数法,将材料与细菌共培养后涂板计数,比较不同金属和不同Cu负载的抗菌率。

3

光催化抗菌性能

评估在模拟太阳光下d-BN-Cu的快速杀菌能力。

使用太阳光模拟器,将材料与细菌混合后光照,然后涂板计数,同时用红外相机监测温度变化。

4

机制分析

研究抗菌机制,包括物理损伤和ROS生成。

使用SEM观察细菌形态变化,用EPR检测羟基自由基、超氧阴离子和单线态氧的产生。

5

生物安全性评估

评估材料对正常细胞的毒性及其在体内促进伤口愈合的效果。

使用MCF10A、BEAS-2B、HPDE6-C7细胞进行细胞毒性实验,测定IC50;建立小鼠伤口感染模型,观察伤口愈合率并进行H&E染色。

6

理论计算

通过DFT计算揭示Cu SAC在BN上的稳定配位和ROS生成机制。

使用CRYSTAL23和HSE06泛函,计算不同缺陷结构的电子结构、能带和态密度,评估其光催化潜力。

研究方法

按研究目的归类文中使用的方法,便于定位所需技术。

产品清单

实验环节名称品牌货号
SPEX 6775冷冻研磨机SPEX6775
alamarBlue试剂InvitrogenDAL1025
酶标仪TecanSPARK 10M
太阳光模拟器ZolixSirius-SS300A-L

关键环节

汇总复现实验时建议重点确认的条件及原文阅读提示。

环节核对要点
材料合成
球磨时间(本文为120分钟),CuSO4浓度(0.01-0.0005 M),反应时间(3小时),离心转速(8000 rpm),干燥条件(60°C,2天)
阅读提示:Methods中Cryomilling和Metal Reduction部分
抗菌实验
细菌浓度(106 CFU mL–1),材料浓度(100 ppm),共培养温度(37°C)、转速(120 rpm)、时间(3小时)
阅读提示:Methods中Antibacterial Experiment部分
光催化抗菌实验
光强度(100 mW cm–2),波长范围(400-1076 nm),材料浓度(100 ppm),细菌浓度(106 CFU mL–1),光照时间(15或30分钟)
阅读提示:Methods中Photocatalytic Antibacterial Experiment部分
ROS检测
样品浓度(500 ppm),捕获剂DMPO浓度(100 mM),溶剂(水或甲醇),光照时间(1分钟)
阅读提示:Methods中Detection of ROS部分
细胞毒性实验
细胞系(MCF10A、BEAS-2B、HPDE6-C7),种植密度(5×10^3 cells/孔),处理时间(72小时),alamarBlue用量(10 μL),检测波长(激发535 nm/发射590 nm)
阅读提示:Methods中Cell Culture and Cytotoxicity Assay部分
体内实验
小鼠品系(未明确说明),细菌浓度(107 CFU mL–1,10 μL),材料浓度(100 ppm,100 μL),伤口直径(5 mm),感染时间(24 h)
阅读提示:Methods中In Vivo Experiments部分