PSS Nicomp N3000纳米粒度仪Nicomp 3000 系列纳米激光粒度仪 专为复杂体系提供高精度粒度解析方案 基本信息 仪器型号:PSS Nicomp N3000 Plus 工作原理:动态光散射(Dynamic Light Scattering, DLS) 检测范围: 0.3nm-10.0μm Nicomp 品牌:Particle Sizing Systems 货号:pss-nicomp 3000 dls
|
¥300000-600000 |
马尔文帕纳科激光粒度仪Mastersizer 3000Mastersizer 3000 激光衍射粒度分析仪可为干湿法分散提供快速、便捷的粒径分布测试。 该分析仪可在纳米至毫米粒度范围内进行测量,体积小巧、性能稳定可靠,可为所有用户提供无需操作者干预的测量。马尔文帕纳科在粒度分析领域,为世界各地超过10000家公司的Mastersize 研选 文献支持 品牌:马尔文帕纳科 货号:Mastersizer 3000
|
询价 |
超声综合性能检测模体超声综合性能检测模体由彷组织材料构成,适用于对医用超声诊断设备进行全面的性能评估。测量项目包括:盲区、探测深度、横向分辨率、轴向分辨率、灰阶、囊肿模拟等。 优势 单个模体中综合了普通扫描和小目标测量物结构。 扫描的深度范围为1.0到30.0厘米。 由耐用的橡胶底座组织仿真材料制成 品牌:DELTA 货号:GS-delta421
|
询价 |
HORIBA SZ-100 V2 纳米颗粒分析仪SZ-100 V2 纳米颗粒分析仪是准确测量小颗粒物理性质的分析工具,如颗粒粒径、zeta电位的检测,分子量(Mw)以及第二维利系数(A2)的测定;还可以用于检测蛋白质、聚合物及其他大分子的分子量和第二维利系数。 SZ-100 V2纳米颗粒分析仪典型应用包括:纳米颗粒,胶体,乳液 品牌:HORIBA 货号:SZ-100 动态光散射纳米颗粒分析仪
|
询价 |
纳米颗粒跟踪分析仪ZetaView,外泌体NTA检测,便于携带; 防震动; 光源从紫外线到红光; 理论 平移扩散常数可通过直接观测待测颗粒的布朗运动计算得到。通过测试电泳迁移率,可以得到zeta电位。 纳米粒子跟踪分析(NTA)和动态光散射(DLS) 所有的光散射仪器,包括粒子跟踪技术,都存在一个问题:当颗粒大小低于100nm时,灵 品牌:Particle Metrix 货号:ZetaView
|
询价 |
供应麦克FlowSorb III流动法自动比表面分析仪产品简介 Flowsorb III 2305-2310系列 流动气体法自动比表面积分析仪 • 仪器与配件报价 • 联系我们 • 收费测样 • 产品培训 Flowsorb III采用流动气体法测试比表面积,仪器在大气压力下用持续流动的吸附气体与惰性气体的混合气进行测试。该仪器提供单点 品牌:美国麦克仪器 货号:FlowSorb III
|
询价 |
供应麦克全自动气体置换法真密度仪产品简介 AccuPycII1345全自动气体置换法真密度仪 AccuPycII1345全自动气体置换法真密度仪简介 气体比重瓶法是世界公认测量真实,**,骨架,表观体积和密度*可靠的方法之一。该方法使用气体置换法来测量体积,所用气体为惰性气体(如氦气或氮气),不损坏样品。使用气体 品牌:美国麦克仪器 货号:AccuPycII1345系列
|
询价 |
供应麦克全自动快速比表面积与孔隙度分析仪产品简介 Gemini VII 2390全自动快速比表面积与孔隙度分析仪 麦克仪器公司Gemini VII 2390系列比表面积分析仪可快速、可靠地得到精确和可重复的比表面积和孔隙度的分析结果。其成本低、快速、精确、简单易用,有很好的可靠性和耐用性,已成为教学、科研、环境质量控制 品牌:美国麦克仪器 货号:Gemini VII 2390系列
|
询价 |
微动摩擦磨损试验机微动摩擦磨损试验机采用电磁激振方式实现台体的微动,并使用Lvdt原件进行微动的位移精度控制 项 目 简 述 参数说明 1、微动摩擦磨损试验机测试系统 可用载荷范围:0.1N-5KN, 可提供传感器组选项:0.5N-50N,1N-100N,2N-200N, 10N-1000N,20N 品牌:RTEC 货号:MFT-5000
|
江苏 |
¥350000-1000000 |
共聚焦三维表面形貌仪共聚焦三维表面形貌仪具有光学形貌上最高的横向分辨率,附有5百万自动分辨率的CCD相机, 空间下样可调至0.05um,是表面特征以及形貌的测量的最佳配置。 项 目 简 述 参数说明 共聚焦三维表面形貌仪 可 快速垂直扫描的旋转盘共焦技术。 使用高数值孔径 (0.95) 以及高倍数的 品牌:RTEC 货号:MFT-5000
|
江苏 |
¥350000-1000000 |
化学机械抛光机Rpo-8型号抛光机 主要特点 技术 化学机械抛光(CMP)是用来对正在加工中的晶片或其他物料进行平坦化处理的过程,而抛光技术则是利用了物理和化学的协同作用对晶片进行的抛光,通过加载储存在抛光片里的样本而完成,当包含了研磨剂和活性化学剂两种成分的抛光液通过底部时,抛光垫和样本开始计 品牌:RTEC 货号:Rpo-8
|
江苏 |
询价 |
手机验证
我的询价
对比栏