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北京龙迈达科技有限公司自主开发制造的组织芯片空白蜡块模制备仪，拥有完全的自主知识产权，获得国家实用新型专利，专利号：ZL2011 2 0072210.3。该产品可为自己制作组织芯片提供极为便利的帮助，并且，使传统手工打孔做法提高功效数十倍，增加打孔数量数倍，在常规玻片2.5x5.5cm大小的蜡块上，以0.6mm直径，可实现打孔800点；极好地诠释了生物芯片高通量的概念，给国家级重大项目、大样本数科学研究提供详实可靠的仪器设备保障。
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高密度组织芯片蜡块模(high density paraffin block)
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