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圆晶片和晶锭单点寿命检测仪
1年
低成本的台式寿命测量系统,可在不同的制备阶段表征各种不同的硅样品,没有内置的自动化。可选配手动z轴,用于厚度在156毫米以下的晶锭。结果可视化的标准软件。 MDPspot包括一个额外的电阻率测量选项。电阻率测量仅适用于硅,可用于没有高度调整可能性的晶圆片,也可用于晶锭。须预定义这两个选项之一。
· 无接触破坏的电子半导体特性μ-PCD测量选项外延片不可见的缺陷和检测的灵敏度的可视化集成多达四个激光器适用于一个广泛的注射水平获取单一瞬态的原始数据以及用于特殊评估目的的图
· 用于不同制备阶段,从成体到最终器件,多晶硅或单晶硅单点测量载流子寿命的台式装置。
· 体积小,成本低,使用方便。拥有一个基本的软件,结果可视化。适用于晶圆片到晶锭,易于高度调整。
样品
不同的处理步骤,如钝化或扩散后的单晶或多晶硅晶圆、晶锭、电池、晶圆
样品尺寸
50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2
电阻率
0.2 - 103 Ohm cm
材质
硅晶圆,晶锭,部分或全部加工晶圆,复合半导体和更多其它类型
检测性能
载流子寿命
尺寸
360 x 360 x 520 mm,质量:16 kg
电源
110/220 V, 50/60 Hz, 3 A
其它细节
· 允许单片调查不同种类的晶圆片有不同的菜单监控材料、工艺质量和稳定性
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