T4 DNA Ligase (Rapid)

● 室温下5分钟快速连接粘性末端或平末端

● T/A克隆

● dsDNA切刻修复

 

      T4 DNA Ligase催化双链DNA或RNA上相邻的5´-磷酸末端和3´-羟基末端形成磷酸二酯键。该酶不仅能够催化平齐末端或粘性末端之间的连接，还可以修复双链DNA、RNA或DNA/RNA 杂交双链中的单链切刻。
 

贮存缓冲液
20 mM Tris-HCl pH 7.4,  50 mM KCl,  0.1 mM EDTA,  1 mM DTT,  50% glycerol
 

反应缓冲液
2 × Rapid Ligation Buffer：132 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃,  20 mM MgCl₂,  2 mM DTT,  2 mM ATP,  15% PEG 6000

10 × T4 DNA Ligase Buffer： 500 mM Tris-HCI pH 7.6@25℃,  100 mM MgCl₂,  50 mM DTT,  10 mM ATP

 

来源
克隆有来自T4噬菌体DNA  Ligase基因的重组E. coli菌株。
 

单位定义
1 单位指在50 μl 1 × T4 DNA连接酶反应缓冲液中，23℃反应条件下，30分钟能使50% 的经HindⅢ消化的λDNA片段 (100 ng) 连接所需的酶量。