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- XFNANO
- XFG17
- 2025年12月15日
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- 详细信息
- 技术资料
- 库存：
大量
- CAS号：
7440-33-7
- 规格：
1 盒
产品名称
中文名称: 机械剥离二氧化硅基底二硫化钨
英文名称：Mechanical exfoliation WS2 on SiO2
性质
形态：薄膜
参数
基底：二氧化硅
基底尺寸：10 mmx10 mm
WS2面积：>10 μm2
应用
先丰纳米最新推出机械剥离制备的二硫化钨，该类材料具有缺陷少，优异的光学性质，可以研究层数和荧光效应，此外，由于保持了原有晶格结构，所以该类材料是制备器件的理想材料。
其他信息
详情请发邮件至：sale@xfnano.com
中文名称: 机械剥离二氧化硅基底二硫化钨
英文名称：Mechanical exfoliation WS2 on SiO2
性质
形态：薄膜
参数
基底：二氧化硅
基底尺寸：10 mmx10 mm
WS2面积：>10 μm2
应用
先丰纳米最新推出机械剥离制备的二硫化钨，该类材料具有缺陷少，优异的光学性质，可以研究层数和荧光效应，此外，由于保持了原有晶格结构，所以该类材料是制备器件的理想材料。
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机械剥离二氧化硅基底二硫化钨
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