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Leica BOND-III全自动免疫组化和原位杂交多功能染

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  • Leica BOND-III
  • 2026年03月04日
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    完全自动化
    • 从烤片/脱蜡到复染的操作流程实现无人操作
    • 数据自动化传输
    • LIS实验室信息系统信息整合
    确保染色品质
    • CovertilesTM专利技术,避免干片
    • Compact Polymer TM紧密聚合物检测系统,特异性强、敏感度高,缩短染色时间
    • NovocastraTM科技体现卓越的染色质量
    提升效率
    • 设计更加优化,染色速度提升50%
    • 3个独立的玻片架,可连续上载玻片
    人性化设计
    • 有害废液与一般废液分开收集
    • 红外线和摄像头的OCR识别系统
    • 中文操作系统

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