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AZ光刻胶系列
上海汶昌芯片科技有限公司
AZ系列
厚度从1μm到150μm以及更厚
以AZ1500为例
为广泛应用于半导体制造领域而优化的高感光度G线正型光刻胶
High sensitivity broad-band,g-line positive-tone photoresist,optimized for
wide production of semiconductor
特 征/FEATURES
1) 高感光度,高产出率
2) 高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进
3) 广泛应用于全球半导体行业
1) Achievement for high sensitivity and high throughput
2) Improvement for wet etching by high adhesion
3) Trust on delivery reference at wide field and industry
参考工艺条件/SAMPLE PROCESS CONDITIONS
前烘:100℃ 60秒 (DHP)
曝光:G线步进式曝光机/接触式曝光机
显影:AZ300MIF (2.38%) 23℃ 60秒 Puddle
清洗:去离子水30秒
后烘:120℃ 120秒 (DHP)
剥离:AZ剥离液及/或氧等离子体灰化
Pre-bake: 100℃ 60sec.(DHP)
Exposure: g-line stepper and/or Contact Aligner
Developing: AZ300MIF 23℃ 60sec.Puddle
Rinse: DI-water 30sec.
Post-bake: 120℃ 120sec.(DHP)
Stripping: AZ Remover and/or O2 plasma-ashing
产品型号(PRODUCT RANGE)
Product Name
AZ1500
Viscosity
4.4mPa
20mPa
38mPa
90mPa
产品特性(PRODUCT PERFORMANCE)
Eth
Eop
耐热性(Thermal Stability)
86msec.
94msec.(1.1xEth)
125℃
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