磁控阴极

Smart系列圆形平面磁控阴极
磁控溅射是通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的方法。磁控溅射阴极是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar 和新的电子；新电子飞向基片，Ar 在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。

本公司提供圆形平面磁控阴极解决方案。

产品功能和特点：
靶材寿命周期内自动恒定阴极辉光状态
采用溅射电压/电流闭环反馈
兼容Versa系列磁路设计
专利技术保护


技术参数：
阴极规格：2/3/4英寸
靶材尺寸：Ø50/75/100*6 mm
溅射气压：0.1-10Pa
溅射电压：200-1000V
溅射电源：DC/Pulsed DC/MF/HIPIMS/RF可选
功率密度：Max ~10 W/cm2
真空漏率：Helium Leak check <10-10 mbar l/s
水温要求：～20-50 ºC
水流要求：Min. 1-1.5 L/KW. Min
安装方式：内安装/外安装
气路选项：卡套1/8接头
闭环控制：溅射电压闭环反馈/可提供Windows界面软件设置


详细信息请咨询我们。