BGA84芯片测试座QFP封装感光摄像头测试座

产品特点：

◆ 采用手动翻盖/双扣式结构,操作方便;

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;

◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；

◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；

◆ 测试频率可达40GHz；

◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket

◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；

◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤焊盘

◆ 用途：集成电路应用功能验证测试

◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket