超薄切片(镍网)

超薄切片技术简介

由于电镜产生的电子束穿透能力很弱，必须把标本切成厚度小于0.1um以下的薄片才适用，这种薄片称为超薄切片。常用的超薄切片厚度是50-70nm。 在透射电镜的样品制备方法中，超薄切片技术是最基本、最常用的制备技术。超薄切片的制作过程基本上和石蜡切片相似，需要经过取材、固定、脱水、浸透、包埋聚合、切片及染色等步骤。 一、 取材的基本要求 组织从生物活体取下以后，如果不立即进行适当处理，会由于细胞内部各种酶的作用，出现细胞自溶现象。此外，还可能由于污染，微生物在组织

超薄切片 ultra-thin section

　　为电子显微镜观察用所制作的极薄的组织切片。现在广泛采用的超薄切片制作法是将戊二醛、锇酸等固定的组织块包埋在环氧树脂等包埋剂中，用安装在超薄切片机上的玻璃刀或钻石刀切成 100纳米左右的超薄切片。如直接观察原切片，因对比度低而不易观察，所以需作电子染色，然后再行镜检。采用这种方法已明确了细胞内部的许多超微结构。  

超薄切片机 ultratome

　　制作供透射型电子显微镜用的超薄切片的切片机。它可将各种包埋剂包埋的样品用玻璃刀或钻石刀切成 50纳米以下的超薄切片。超薄切片机有机械推进式和金属热膨胀式两种类型。