负载地塞米松的环糊精纳米颗粒被果胶和壳聚糖修饰 ‌DEX@C

· 中文名称

果胶和壳聚糖修饰负载地塞米松的环糊精纳米颗粒

· 英文名称

Pectin/CS-CD@‌DEX

· 表征

DLS、Zeta、TEM、SEM、XRD、FTIR、IR、UV、NIR、XRF、Raman、ICP、载药率、包封率、稳定性、药物释放、细胞安全性、细胞摄取、细胞迁移实验、细胞凋亡、体内分布与代谢、药效评估、安全性评估等等

· 表面修饰及负载

靶向配体、抗体、核酸和环境响应基团修饰、荧光修饰、药物、基因、质粒和蛋白等包封、光敏剂Ce6、磁性Fe3o4等纳米颗粒包封

· 简介

果胶和壳聚糖修饰负载地塞米松的环糊精纳米颗粒是一种新型的靶向药物递送系统。环糊精作为一种具有空腔结构的分子，能够有效包载地塞米松等疏水性药物，提高其溶解性和稳定性。果胶作为一种天然多糖，具有良好的生物降解性和生物相容性，能够通过其酸敏感特性，在低pH的肿瘤微环境或溶酶体中促进药物的释放。壳聚糖则具有强烈的正电荷特性，能够增加颗粒的细胞摄取和黏附性，促进药物的靶向递送。将果胶和壳聚糖分别修饰在环糊精纳米颗粒的表面，结合了两种天然多糖的优势，以增强药物的靶向性、稳定性和生物相容性。该系统通过协同作用，使得地塞米松能够在目标部位（如炎症区域或肿瘤组织）高效积聚，并通过缓释机制逐步释放，减少药物的系统性副作用，提高治疗效果。果胶和壳聚糖修饰的环糊精纳米颗粒在抗炎、抗肿瘤以及免疫调节等领域具有广泛的应用前景，提供了一种高效、安全且可控的药物递送平台。

适配体AS1411（Ap）修饰负载阿霉素的Pluronic F127和β-环糊精-聚乙二醇-聚乳酸（β-CD-PELA）组成的自主装聚合物胶束

环糊精−金属有机框架（CD-MOF）包裹姜黄素

负载百里香酚的γ-环糊精-金属有机框架(γ-CD-MOF)

α-环糊精（α-CD）修饰负载噻虫嗪（thiamethoxam）的ZIF-8金属有机框架材料

叶酸FA修饰负载人参皂苷 Rg3和槲皮素（Que）的聚乙二醇环糊精（PEG-β-CD）纳米颗粒

D-葡萄糖和D-甘露糖修饰负载DMABI抑制剂，红霉素和利福平的环糊精纳米颗粒

巨噬细胞膜包裹的多巴胺修饰负载甲氨蝶呤的聚（β-环糊精）纳米粒子 MM@DA-pCD@MTX

巨噬细胞膜包裹负载罗格列酮的β-环糊精纳米颗粒 MM@β-CD NPs@Rosiglitazone

果胶和壳聚糖修饰负载地塞米松的环糊精纳米颗粒 PectinCS-CD@‌DEX

透明质酸修饰负载表没食子儿茶素没食子酸酯(EGCG) 的β-环糊精纳米颗粒 HA-β-CD@EGCG