HS半自动紫外光刻机|紫外曝光机Mask Aligner)

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  • ¥1000000
  • 螣芯
  • HS
  • 苏州
  • 2025年12月10日
    • 详细信息
    • 技术资料
    • 库存

      99台

    • 保修期

      1年

    • 现货状态

    • 供应商

      上海螣芯电子科技有限公司

    • 规格

      HS

    HS半自动紫外光刻机|紫外曝光机Mask Aligner)

    半自动光刻机-对准模式 自动

    本设备是我公司专门要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、MEMS、化合物半导体、声表面波器件的研制和生产,该机器是高校、研究所、企业用户优选的高性价比机型。

     

    主要技术参数:

    1.曝光类型:单面曝光;双面曝光;双面对准单面曝光 可选

    2.曝光面积:160×160mm;210×2100mm;310×310mm;可选

    3.曝光照度不均匀性:≤2.5%((Φ150mm 范围);

    4.曝光强度:≥40mw/cm2可调;

    5.紫外光束角:≤2?;

    6.紫外光中心波长:365nm;405nm可选

    7.紫外光源寿命:≥2万小时;

    8.曝光分辨率:0.8μm;

    9.曝光模式:可选择一次曝光或套刻曝光;

    10.显微镜扫描范围:  Y:±30mm;

    11.对准范围:X、Y±5mm(移动精度0.5um),Q±6°(移动精度0.001°)

    12.对准精度:±0.5um;

    13.分离量;0~1000μm可调;

    14.接触-分离漂移:≤1μm;

    15.曝光方式:真空接触、硬接触、压力接触、接近式;

    16.掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″、7″×7″9″×9″13″×13″各一件;

    17.标配承片台: 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 、12、英寸各一件;

    18.标准配件可兼容样片厚度:0.1-6 mm;

    19.可设计工作厚度:50 mm;

    20.对准系统:CCD

     

    螣芯HS系列国产半自动紫外光刻机

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